Em relação às técnicas de solda em circuitos eletrônicos, analise as afirmações a seguir.
I SMT é uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, em que os componentes são fixados na superfície da placa, sem haver necessidade de perfuração da mesma.
II THT é uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, em que os componentes são fixados entre as superfícies da placa, em uma formação chamada sanduíche.
III BGA é uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, em que os componentes são fixados na superfície da placa, utilizando uma matriz de bolhas de solda aquecida em um forno de refusão.
IV SMD é uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, em que os componentes são fixados em orifícios da placa, aplicando-se solda na superfície oposta à de fixação do componente
Estão corretas as afirmativas
II, III e IV.
I, II e III.
II e IV.
I e III.