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Q700546
Teclas de Atalhos
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Processos de Sputtering têm várias aplicações na produção de circuitos integrados. Considere o processo que envolve as
etapas abaixo.
I – Emissão de um feixe de íons.
II – Íons se chocam contra o alvo, provocando o arrancamento de átomos do alvo.
III – Os átomos ejetados são termodinamicamente instáveis e depositam-se sobre as paredes da câmara e sobre o substrato.
IV – Os átomos recobrem o substrato com um filme fino.
O processo acima descrito corresponde a
A
Etching.
B
Espectrometria de massa por íons secundários.
C
Deposição química a partir de vapor.
D
Deposição química de vapor melhorada por plasma.
E
Deposição física de vapor por Sputtering.