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Analise as seguintes afirmações sobre soldagem de circuitos integrados.

I. Na fabricação de circuitos integrados, a soldagem do fio ocorre, normalmente, na região dos circuitos amplificadores de entrada e saída de sinal.

II. Na fabricação de circuitos integrados, normalmente, a soldagem ocorre por derretimento do fio, ao ser atritado contra o alumínio do pad por meio de vibração ultra-sônica.

III. Para prevenir que os furos do circuito impresso sejam preenchidos por solda, durante a soldagem da placa, são utilizadas películas destacáveis, aplicadas serigraficamente sobre partes especificadas do circuito impresso.

Assinale a alternativa que contém a(s) afirmação(ões) CORRETA(S).

  • A. Apenas I.
  • B. Apenas I e II.
  • C. Apenas I e III.
  • D. Apenas II e III.
  • E. I, II e III.