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A pasta térmica permite maior transferência de calor, por condução, entre um dispositiv...

Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB - CESPE CEBRASPE
Prova: CESPE/CEBRASPE - INPE - Técnico da Carreira de Desenvolvimento Tecnológico - Classe: Técnico 1 Padrão I - 2008

A pasta térmica permite maior transferência de calor, por condução, entre um dispositivo eletrônico de potência e o elemento radiador ou dissipador de calor.

C
Certo
E
Errado