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Q699840
Teclas de Atalhos
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Um possível método de conexão entre um dispositivo semicondutor e um circuito externo consiste em realizar a conexão do
primeiro diretamente ao segundo. Neste método, os terminais do chip recebem deposições de porções de solda, antes mesmo
de sua separação do wafer. Posteriormente, o chip é virado com seus terminais sobre o circuito externo e a soldagem é
realizada pelo derretimento da solda, normalmente através de ar quente. Tal método é conhecido como:
A
Wire-Bonder.
B
Probe-card.
C
Flip-chip.
D
Wire-Probing.
E
Chip-Soldering.