A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada
com a técnica de flip-chip:
A
maior facilidade de detecção de defeitos.
B
maior densidade de conexões possíveis.
C
maior dissipação elétrica.
D
menor indutância parasita.
E
maior condutividade elétrica.
