Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica Eletrônica Eletrônica Analógica

A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip:
  • A. maior facilidade de detecção de defeitos.
  • B. maior densidade de conexões possíveis.
  • C. maior dissipação elétrica.
  • D. menor indutância parasita.
  • E. maior condutividade elétrica.