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Qual é a técnica de inspeção não destrutiva capaz de detectar defeitos em montagens Fli...

Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência - FUNRIO
Prova: FUNRIO - CEITEC - Analista Operacional - Área Ciência da Computação - 2012
Qual é a técnica de inspeção não destrutiva capaz de detectar defeitos em montagens Flip-Chip?
A
Microscopia eletrônica de varredura.
B
Microscopia eletrônica de transmissão.
C
Microscopia de força atômica.
D
Tomografia de Raios-X.
E
Fluorescência de Raios-X.