Questão 699907 - Eletrônica digital
Concurso: Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC (CEITEC) 2012
Cargo: Analista Administrativo - Área Engenharia Elétrica (ETEA - EPMIE1)
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Nível: Superior
Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica Eletrônica Eletrônica digital
Qual é a técnica de inspeção não destrutiva capaz de detectar defeitos em montagens Flip-Chip?
- A. Microscopia eletrônica de varredura.
- B. Microscopia eletrônica de transmissão.
- C. Microscopia de força atômica.
- D. Tomografia de Raios-X.
- E. Fluorescência de Raios-X.