Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica Eletrônica Eletrônica digital

Qual é a técnica de inspeção não destrutiva capaz de detectar defeitos em montagens Flip-Chip?
  • A. Microscopia eletrônica de varredura.
  • B. Microscopia eletrônica de transmissão.
  • C. Microscopia de força atômica.
  • D. Tomografia de Raios-X.
  • E. Fluorescência de Raios-X.