Considere o projeto de uma interconexão em placa para um...
Considere o projeto de uma interconexão em placa para um enlace RF (radiofrequência) em 2,4 GHz, exigindo impedância característica 
. O substrato é preenchido por dielétrico, com permissividade relativa 
e espessura 
(ar acima da placa). Há duas opções de linha planar: microstrip (trilha na camada externa com plano de terra inferior) e stripline (trilha em camada interna entre dois planos de terra). O trecho da linha passará próximo a um circuito sensível à interferência, sendo desejável reduzir EMI (interferência eletromagnética). Para a opção microstrip, adote as seguintes aproximações:
para esse substrato, 
resulta em 
A permissividade efetiva pode ser aproximada por:
use 
se necessário.
Com base nisso e justificando os passos essenciais:
a) indique qual topologia (microstrip ou stripline) é mais adequada ao requisito de menor EMI e justifique tecnicamente;
b) determine a largura 
(em mm) para obter aproximadamente 50 Ω, adotando microstrip e 
;
c) calcule 
e a velocidade de fase ( ) na linha, adotando microstrip. Em seguida, estime o comprimento físico correspondente a 90°, isto é, , em 2,4 GHz; e
d) comente, de forma sucinta, como perdas no condutor, associadas a R’, em Ω/m, e perdas no dielétrico, associadas a G’, em S/m, afetam a atenuação do sinal e quando essas perdas tendem a se tornar relevantes em RF.
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