Sobre o IR Drop e as técnicas para a minimização do seu impacto, é correto afirmar o seguinte:
A
É um efeito decorrente do alto consumo de potência pois as fontes de alimentação não suportam o alto consumo de
corrente, reduzindo o nível de tensão nas células. Pode ser minimizado com um melhor planejamento das linhas de
alimentação.
B
Causa uma redução na tensão de alimentação em certas regiões do chip e eleva a tensão do terra (ground bounce). Pode
ser minimizado com a inserção de capacitores entre as linhas de alimentação.
C
Modifica as características dos atrasos nas células, o que incorre em resultados diferentes para a análise temporal. Pode
ser resolvido adicionando diodos nas linhas de alimentação.
D
Aumenta o atraso nas interconexões devido ao aumento da carga de cada célula que é alimentada por esse sinal. Pode-se
minimizar usando as camadas superiores de metalização para reduzir as resistências parasitas.
E
O aumento da resistência interna das células devido às correntes causa uma redução na tensão de alimentação das
mesmas. Pode ser minimizado com o aumento da espessura dos metais de alimentação nas camadas de metalização
inferiores.