Tendo em vista o fluxo de implementação de um projeto digital de um Circuito Integrado de Aplicação Específica (ASIC –
“Application Specific Integrated Circuit”), pode-se afirmar que o processo de “Floorplanning”
A
prepara a região do chip que será utilizada para implementar os módulos do projeto.
B
verifica os requisitos de desempenho de todos os sinais do circuito com relação ao tempo de propagação entre os
módulos.
C
realiza a distribuição dos blocos de um circuito ao longo do chip, definindo a localização dos pinos de entrada e saída e
de alimentação.
D
define o tipo de recobrimento utilizado na estrutura do chip.
E
planeja a distribuição de consumo ao longo da superfície do chip, buscando a uniformização na distribuição de potência.