Questão 700354 - Dispositivos de Lógica Programável (PLD)
Concurso: Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC (CEITEC) 2012
Cargo: Analista Administrativo - Área Engenharia Elétrica (ETEA - CORRPL)
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Nível: Superior
Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica Eletrônica Eletrônica digital Dispositivos de Lógica Programável (PLD)
Comparando-se os danos (defeitos) produzidos na camada superficial de material durante corrosão RIE convencional
(acoplamento capacitivo) e ICP, observa-se o seguinte:
- A. Danos menores durante ICP.
- B. Danos menores durante RIE.
- C. Depende da temperatura do processo.
- D. Depende da temperatura do gás.
- E. Depende do tamanho da lamina.