Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica Eletrônica Eletrônica digital Dispositivos de Lógica Programável (PLD)

Comparando-se os danos (defeitos) produzidos na camada superficial de material durante corrosão RIE convencional (acoplamento capacitivo) e ICP, observa-se o seguinte:
  • A. Danos menores durante ICP.
  • B. Danos menores durante RIE.
  • C. Depende da temperatura do processo.
  • D. Depende da temperatura do gás.
  • E. Depende do tamanho da lamina.