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Comparando-se os danos (defeitos) produzidos na camada superficial de material durante ...
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Q700354
Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica
Dispositivos de Lógica Programável (PLD)
Teclas de Atalhos
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Ano:
2012
Banca:
FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência - FUNRIO
Prova:
FUNRIO - CEITEC - Analista Administrativo - Área Engenharia Elétrica - 2012
Comparando-se os danos (defeitos) produzidos na camada superficial de material durante corrosão RIE convencional (acoplamento capacitivo) e ICP, observa-se o seguinte:
A
Danos menores durante ICP.
B
Danos menores durante RIE.
C
Depende da temperatura do processo.
D
Depende da temperatura do gás.
E
Depende do tamanho da lamina.
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