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Durante o processo de dopagem utilizado na fabricação de dispositivos semicondutores, i...

Durante o processo de dopagem utilizado na fabricação de dispositivos semicondutores, impurezas específicas são introduzidas ao silício com o objetivo de modificar suas propriedades elétricas. Considerando o material do tipo n resultante desse processo, assinale a opção correta.


A

Possui excesso de lacunas como portadores majoritários, devido à adição de átomos trivalentes.


B

A condutividade diminui com a introdução de impurezas doadoras.


C

Apresenta elétrons livres como portadores majoritários, provenientes da dopagem com elementos pentavalentes.


D

Transforma o silício em um isolante, pois impede o movimento de cargas.


E

Os portadores minoritários são elétrons livres, responsáveis pela condução elétrica.