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Em um processo de encapsulamento de circuito integrado...
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Q699883
Teclas de Atalhos
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Em um processo de encapsulamento de circuito integrado utilizando Solda de Fios, qual fio é utilizado na técnica de Solda de
Bola (Ball bonding)?
A
Alumínio.
B
Ferro.
C
Níquel.
D
Ouro.
E
Platina.