A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip: A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip:

A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios...

Q699884

A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip:

maior facilidade de detecção de defeitos.

maior densidade de conexões possíveis.

maior dissipação elétrica.

menor indutância parasita.

maior condutividade elétrica.