O tipo de reator de deposição química melhorada por plasma (PECVD) utilizado para obter um processamento de substratos com diâmetros maiores que 200 mm O tipo de reator de deposição química melhorada por plasma (PECVD) utilizado para obter um processamento de substratos com diâmetros maiores que 200 mm

O tipo de reator de deposição química melhorada por plasma...

Q700525

Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica Ciências dos Materiais

Ano: 2012

Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência - FUNRIO

Prova: FUNRIO - CEITEC - Analista Administrativo - Área Engenharia Elétrica - 2012

O tipo de reator de deposição química melhorada por plasma (PECVD) utilizado para obter um processamento de substratos com diâmetros maiores que 200 mm

é impossível ter substratos com diâmetros maiores que 200 mm.

é o de tubo horizontal.

é o de placas paralelas.

é o de substrato único.

é o de tubo vertical.

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