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Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de...
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Q700573
Teclas de Atalhos
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Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (wire bonding) para a conexão de um circuito integrado (Die)
ao empacotamento?
A
Via através do substrato (Through Silicon Via - TSV).
B
Matriz de esferas (Ball Grid Array - BGA).
C
Tecnologia de Montagem em Superfície (Surface Mount Technology - SMT).
D
Tecnologia de CI Virado (Flip-Chip).
E
Adesão por micro-ondas (Microwave adhesion).