Os filmes finos utilizados na fabricação dos Circuitos Integrados devem apresentar características rigorosamente
controladas. A espessura, a estrutura atômica e a composição química devem ser uniformes, com baixa densidade de
defeitos e mínima contaminação por partículas. Dessa forma, as limpezas químicas em microeletrônica exercem um
papel muito importante, pois permitem
A
Elevar a aderência, enfraquecendo a ligação atômica na zona de interface.
B
Minimizar a aderência, elevando as tensões internas no filme depositado.
C
Desprender o filme fino com o seu rompimento.
D
Evitar o comportamento falho dos dispositivos.
E
Formar reações de oxidação entre o filme e o substrato.