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Esse material preenche as micro imperfeiçoes nas superfícies de contato, melhorando a condução térmica e evitando o superaquecimento do processador, o que poderia causar instabilidade no sistema ou danos permanentes ao componente. Marque a alternativa CORRETA que corresponde ao material descrito.
Fita isolante.
Solda fria.
Pasta térmica.
Cola de silicone.