Questão Q1338508 - Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica

Question

A camada inferior de cobre (bottom cooper layer) e a camada de impressão superior (top silkscreen layer) de um layout de uma placa de circuito impresso de face simples são mostradas na figura a seguir. Nesse layout de placa de circuito impresso, A camada inferior de cobre (bottom cooper layer) e a camada de impressão superior (top silkscreen layer) de um
layout de uma placa de circuito impresso de face simples
são mostradas na figura a seguir.
Nesse layout de placa de circuito impresso,

Gran Questões · Accepted Answer

os componentes U204 e U201 são circuitos integrados que apresentam os pinos 1, 2 e 3 isolados galvanicamente por uma certa distância dos terminais 4, 5 e 6.

Gran Questões · Answer

todos os componentes (U204, U201, R35 e R39) são de montagem em superfície (SMT) com encapsulamentos SMD.

Gran Questões · Answer

não há conexão elétrica dos terminais 1 e 4 dos componentes U204 e U201 com qualquer trilha da camada de cobre inferior.

Gran Questões · Answer

os resistores R35 e R39 são componentes tipo pin through-hole, que devem ser montados apenas com cola sobre a placa, sem solda.

Gran Questões · Answer

não há clearance entre o plano de cobre e outras vias e trilhas que não estão conectadas a esse plano.

A camada inferior de cobre (bottom cooper layer) e a camada...