O empacotamento de circuitos integrados pode ser...

Aumente suas chances de aprovação AGORA Acelere sua aprovação!

Assinatura Ilimitada por R$

Ver planos Assinar agora

Pare de estudar no escuro. Não estude no escuro.

Cronograma, Raio-X do que mais cai e +25 mil cursos por R$ /mês Assinatura Ilimitada por R$ /mês

1

Q298310

Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica Eletrônica de Potência

Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB - CESPE CEBRASPE

Prova: CESPE/CEBRASPE - CTI - Tecnologista Pleno 2 - Área Empacotamento Eletrônico - 2008

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

O empacotamento de circuitos integrados pode ser classificado em duas categorias: montagem throughhole e montagem de superfície (surface mounting).

C

Certo

E

Errado

Comentários Marcadores Anotações (0) Estatísticas Reportar erro