Atualmente, o empacotamento de capacitores eletrolíticos é...

Q298312

Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica Eletrônica de Potência

Ano: 2008

Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB - CESPE CEBRASPE

Prova: CESPE/CEBRASPE - CTI - Tecnologista Pleno 2 - Área Empacotamento Eletrônico - 2008

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Atualmente, o empacotamento de capacitores eletrolíticos é realizado pela técnica de montagem through-hole.

Certo

Errado

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