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Basicamente são utilizados quatro tipos de encapsulamentos...

Basicamente são utilizados quatro tipos de encapsulamentos para envolver, proteger e proporcionar a devida dissipação de calor nos chips. Assinale a alternativa que não corresponda à um tipo de encapsulamento:


A

Cápsulas com filas de pinos (DIL, QIL ou SIL)


B

Cápsulas planas (Flatpack)


C

Cápsulas metálicas (TO-5)


D

Cápsulas especiais


E

Cápsulas retrógradas