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Basicamente são utilizados quatro tipos de encapsulamentos para envolver, proteger e proporcionar a devida dissipação de calor nos chips. Assinale a alternativa que não corresponda à um tipo de encapsulamento:
Cápsulas com filas de pinos (DIL, QIL ou SIL)
Cápsulas planas (Flatpack)
Cápsulas metálicas (TO-5)
Cápsulas especiais
Cápsulas retrógradas