A corrosão por plasma é um dos processos subtrativos utilizados em microfabricação. Aponte, dentre as alternativas abaixo,
a que NÃO é correta.
A
A corrosão por plasma permite que espaços sub-micrométricos possam ser atacados, os quais não seriam atingidos por
via úmida devido à tensão superficial das soluções de ataque.
B
A corrosão por plasma permite um melhor controle do processo que a corrosão úmida, pois pode ser iniciada e encerrada
com mais facilidade.
C
A pulverização catódica (sputtering) é um mecanismo físico de erosão sempre presente na corrosão por plasma,
independente da pressão e dos tipos de gases presentes no plasma.
D
A corrosão por plasma de íons reativos (RIE) é altamente seletiva e anisotrópica.
E
Defeitos são criados na superfície do substrato para energias dos íons do plasma tão baixas quanto 4 eV.