O encapsulamento DIP cerâmico é mais usado nas ROMs do tipo __________, que possuem uma janela de vidro onde são utilizados raios ultravioletas para apagar os dados nela contidos. - O tipo de ROMs que preenche a lacuna acima é o O encapsulamento DIP cerâmico é mais usado nas ROMs do tipo __________, que possuem uma janela de vidro onde são utilizados raios ultravioletas para apagar os dados nela contidos. - O tipo de ROMs que preenche a lacuna acima é o

O encapsulamento DIP cerâmico é mais usado nas ROMs do tipo...

Q1082384

Ano: 2012

Banca: Fundação de Amparo e Desenvolvimento da Pesquisa - FADESP

Prova: FADESP - MPE PA - Técnico em Informática - 2012

O encapsulamento DIP cerâmico é mais usado nas ROMs do tipo __________, que possuem uma janela de vidro onde são utilizados raios ultravioletas para apagar os dados nela contidos. - O tipo de ROMs que preenche a lacuna acima é o

EPROM.

PLCC.

EEPROM.

Flash ROM.

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