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Atualmente, muitos chips de processadores, componentes fundamentais da arquitetura de microcomputadores do tipo IBM-PC, possuem um dissipador com uma ventoinha acoplada para o resfriamento do componente. Existe, ainda, uma substância fundamental no processo de dissipação de calor, que é
a pasta térmica, colocada entre o dissipador e o processador.
a pasta térmica, colocada nas pás da ventoinha do dissipador.
o pó de grafite, colocado entre o dissipador e o processador.
o pó de grafite, colocado entre o processador e o seu soquete.
o pó de grafite, colocado entre o processador e a placa-mãe do computador.