(IBED) A aplicação de pasta térmica entre o processador e o...
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(IBED) A aplicação de pasta térmica entre o processador e o...

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Q4675810
Informática
Teclas de Atalhos
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Ano: 2026
Banca: Instituto IBED
Prova: Instituto IBED - Prefeitura de Monsenhor Hipólito - Operador de Computador - Área: Administração - 2026

(IBED) A aplicação de pasta térmica entre o processador e o dissipador tem como finalidade aumentar a resistência térmica do conjunto, evitando que o calor alcance o dissipador rapidamente.

C

Certo

E

Errado

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