Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue os itens a seguir. Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue os itens a seguir. A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias de silício oferece a possibilidade de solucionar problemas de interconexão, ao mesmo tempo em que possibilita o uso de funções integradas para melhoria de desempenho.

A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias ...

Q3163650

Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica Eletrônica digital

Ano: 2024

Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB - CESPE CEBRASPE

Prova: CESPE/CEBRASPE - CTI - Pesquisador - Área: Tecnologias Habilitadoras - Micro e Nanoeletrônica - 2024

A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias de silício oferece a possibilidade de solucionar problemas de interconexão, ao mesmo tempo em que possibilita o uso de funções integradas para melhoria de desempenho.

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A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias de silício oferece a possibili...