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A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias de...
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Q3163650
Teclas de Atalhos
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Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue os itens a seguir.
A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias de silício oferece a possibilidade de solucionar problemas de interconexão, ao mesmo tempo em que possibilita o uso de funções integradas para melhoria de desempenho.
C
Certo
E
Errado