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Questões de Concurso sobre Modelagem, Controle e Instrumentação de Processos Químicos
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Em relação à terminologia aplicada à prática da Manutenção, assinale a alternativa que representa o item que pode falhar
somente uma vez.
A
Item.
B
Sistema.
C
Equipamento.
D
Componente.
E
Suprimento.
O controle da limpeza e de contaminações é um fator de grande preocupação na fabricação dos dispositivos
eletrônicos. Portanto, toda água utilizada no processo de limpeza-padrão deve ser deionizada e todos os produtos
químicos utilizados devem ser de grau eletrônico (grau de pureza do produto em %). Dessa forma, a água deionizada é
um produto químico muito importante usado na limpeza da lâmina e durante todo o processo de fabricação da
microeletrônica. O monitoramento da limpeza com água deionizada, entre as lavagens das lâminas de silício, ocorre
avaliando
A
a coloração da água.
B
o odor da água.
C
a resistividade da água.
D
o paladar da água.
E
a vaporização da água.
Antes do uso, as lâminas de Silício são limpas quimicamente para remover partículas e contaminações da superfície.
Além disso, também devem ser eliminados os vestígios de impurezas orgânicas, inorgânicas e metálicas. Um
procedimento bastante conhecido e usado nos laboratórios e nas indústrias de fabricação de Circuito Integrado para a
limpeza destas partículas é denominado RCA (Radio Corporation of America). Em uma das etapas do processo RCA,
as lâminas de Silício são imersas em uma solução SC2, para a eliminação de
A
gorduras e resíduos inorgânicos.
B
resíduos inorgânicos e microorganismos.
C
resíduos inorgânicos e resíduos orgânicos.
D
gorduras e alguns metais pesados.
E
resíduos orgânicos e gordura.
Na seleção dos medidores de vazão, os aspectos a serem considerados incluem aqueles relativos às características da tubulação onde será instalado o medidor, isto é, o diâmetro, o material, a existência de curvas antes ou depois do medidor e os valores nominais de pressão dos flanges da tubulação. Características do fluido, do escoamento bem como os dados de operação são irrelevantes na escolha desses instrumentos de medição.
C
Certo
E
Errado
Em sistemas de controle é de fundamental importância a escolha adequada dos controladores a serem utilizados em uma malha. Nesse sentido, analise as assertivas a seguir em relação aos fatores de escolha.
I. As características do processo onde será utilizado.
II. Objetivos de se utilizar o controle.
III. Facilidade de ajuste do controlador.
IV. Linha de transmissão.
Quais estão corretas?
A
Apenas I.
B
Apenas IV.
C
Apenas I e II.
D
Apenas I, II e III.
E
I, II, III e IV.
A cromagem ou cromação é um processo pertencente à galvanoplastia que utiliza a tecnologia de imersão em produtos
químicos sobre um material. A deposição de cromo, em geral, ocorre através de eletrodeposição (processo eletrolítico
de revestimento de superfícies com metais) a fim de torná-lo mais resistente à corrosão, para alterar suas
características elétricas ou apenas por motivos estéticos. A parte inicial do processo de cromagem por imersão (o
processo mais tradicional) consiste na preparação da peça por meio de banhos químicos controlados (lavagens,
desengraxes, decapagem e ativação) capazes de remover impurezas, metais de base desgastados ou simplesmente para
preparo da peça em bruto. Com isso, gera um grande volume de efluentes contendo metais pesados. Isso acarreta um
impacto diretamente em custos com licenciamento ambiental, certificações de processos e tratamento de rejeitos
líquidos, sólidos e gasosos. Dessa forma, a automatização do processo de cromagem em larga escala, com relação à
minimização dos impactos ambientais, possibilita
A
minimizar o volume de efluente químico gerado.
B
diminuir os custos do licenciamento ambiental.
C
aumento do consumo de produtos químicos.
D
aumentar o tempo de escorrimento.
E
utilizar solventes clorados.
A FMEA tem, como característica, o fato de ser um processo indutivo, cuja aplicação
I – necessita que haja o conhecimento do produto ou sistema.
II - necessita que haja o conhecimento das funções do produto.
III – não necessita que haja o conhecimento dos requisitos dos clientes com relação à falha do produto.
A alternativa que responde corretamente a questão é
A
Somente a afirmativa I está correta.
B
Somente a afirmativa II está correta.
C
Somente a afirmativa III está correta.
D
Somente as afirmativas I e II estão corretas.
E
As afirmativas I, II e III estão corretas.
A
2.000 horas.
B
1.500 horas.
C
1.730 horas.
D
1.300 horas.
E
1.800 horas.
A falta da adesão do fotorresiste em muitas películas da superfície do filme é um problema geralmente encontrado no
processamento do silício. A fim de promover a adesão, a superfície da lâmina é tratada com um promotor de adesão
como o hexametildisilazano (HMDS, (H3C)3-Si-NH-Si-(CH3)3) antes da aplicação do fotorresiste. Esse tratamento
fornece uma boa adesão do fotorresiste para uma variedade de filmes, incluindo o dióxido de silício contendo o
fósforo, silício policristalino, nitreto de silício (Si3N4) e o alumínio. O HMDS pode ser aplicado diretamente sobre o
substrato ou aplicado em pressão reduzida, em um forno a vácuo, com o objetivo principal de
A
formar uma camada bimolecular na superfície da lâmina, tornando-a hidrofóbica, o que permite a condensação de
umidade.
B
formar uma camada bimolecular na superfície da lâmina, tornando-a hidrofóbica, o que impede a condensação de
umidade.
C
formar uma camada monomolecular na superfície da lâmina, tornando-a hidrofílica, o que permite a condensação
de umidade.
D
formar uma camada monomolecular na superfície da lâmina, tornando-a hidrofóbica, o que impede a condensação
de umidade.
E
funcionar como equalizador para lâminas com mesmos tempos de estocagem.
Antes do uso, as lâminas de Silício são limpas quimicamente para remover partículas e contaminações da superfície,
assim como alguns vestígios de impurezas orgânicas, inorgânicas e metálicas. Entretanto, um problema relevante nos
processos de limpeza é a remoção dos metais da superfície da lâmina. Existem íons que não são dissolvidos na maioria
das soluções de limpeza ou de “decapagem”. Nesse caso, se adiciona ácido acético, capaz de se unir aos íons metálicos
para que não se depositem na lâmina. Dentre os metais contaminantes, aquele que necessita do ácido acético para ser
eliminado é o:
A
Ag.
B
Cu.
C
Cd.
D
Zn.
E
PB.
A Manutenção Produtiva Total é uma das práticas básicas da manutenção. Essa prática é baseada em 8 (oito) pontos de
apoio, também conhecidos como “Pilares”. Um desses Pilares é o da Segurança ou SHE que significa
A
o estabelecimento de um programa de Manutenção Produtiva Total nas áreas administrativas.
B
manter o foco na melhoria global do negócio.
C
o estabelecimento de um sistema de saúde, segurança e meio ambiente.
D
ampliar a capacidade técnica, gerencial e comportamental do pessoal da manutenção e operação.
E
ter o planejamento e o controle da manutenção.
No contexto das ferramentas para aumento da confiabilidade, em especial a FMEA, o evento que impossibilita um sistema
ou componente cumprir com sua função no nível especificado ou requerido está relacionada ao conceito de
A
desvio.
B
falha.
C
defeito.
D
problema.
E
erro.
A
2-3-5-6-1-4
B
1-5-3-2-6-4
C
2-5-3-1-6-4
D
2-1-3-5-4-6
E
4-5-3-1-6-2
Analise as assertivas a seguir relativas à segurança industrial, marcando V, se verdadeiro, ou F, se falso.
( ) Verificar a reatividade e incompatibilidade química de materiais armazenados.
( ) Conhecer as classes e a simbologia de risco que estão normatizadas pela ABNT NBR 7.500/2011, mesma adotada pela ONU em convenção internacional.
( ) Conhecer conceitos, como Limite de Exposição Ocupacional (ou Limite de Exposição), que é a intensidade ou concentração do agente de risco na qual a maioria dos trabalhadores pode se expor repetidamente, durante toda sua vida laboral, sem sofrer danos à saúde.
A ordem correta de preenchimento dos parênteses, de cima para baixo, é:
A
V – F – F.
B
V – F – V.
C
F – V – V.
D
V – V – V.
E
F – F – F.
Em termos de manutenção, a instalação requer um controle periódico da concentração de etilenoglicol e, nesse caso, uma avaliação indireta da concentração por meio da medição direta da densidade da solução é um método insatisfatório.
C
Certo
E
Errado
C
Certo
E
Errado
Os filmes finos utilizados na fabricação dos Circuitos Integrados devem apresentar características rigorosamente
controladas. A espessura, a estrutura atômica e a composição química devem ser uniformes, com baixa densidade de
defeitos e mínima contaminação por partículas. Dessa forma, as limpezas químicas em microeletrônica exercem um
papel muito importante, pois permitem
A
Elevar a aderência, enfraquecendo a ligação atômica na zona de interface.
B
Minimizar a aderência, elevando as tensões internas no filme depositado.
C
Desprender o filme fino com o seu rompimento.
D
Evitar o comportamento falho dos dispositivos.
E
Formar reações de oxidação entre o filme e o substrato.
Em relação às aplicações do método de Análise do Modo e Efeito da Falha (FMEA), analise as afirmativas abaixo.
I – A FMEA é um meio de identificar os testes necessários e os meios requeridos para a certificação de um projeto.
II – A FMEA é um meio documentado de revisão de projetos.
III – A FMEA é um sistema lógico para considerações, avaliações ou certificações de mudanças em projetos, processos ou
materiais.
A alternativa que responde corretamente à relação em causa é
A
Somente a afirmativa I está correta.
B
Somente a afirmativa II está correta.
C
Somente a afirmativa III está correta.
D
Somente as afirmativas II e III estão corretas.
E
As afirmativas I, II e III estão corretas.
Nos últimos anos, tem-se inserido continuamente a automatização na produção de Circuitos Integrados em larga
escala. No caso específico do sistema de dosagem, têm sido desenvolvidos equipamentos para operacionalizar, de
forma automatizada e exata, a dosagem de produtos químicos necessárias ao processo produtivo. Em razão do seu
conceito de operação, o sistema de dosagem progressiva
A
não necessita de ajuste da vazão via curso de bomba.
B
é indicado somente para serviços de dosagem elevada (da ordem de 2.500L/h ou superiores).
C
é indicado somente para serviços de dosagem baixa (da ordem de 0,25L/h).
D
necessita de ajuste da vazão via curso de bomba.
E
não permite a integração e/ou intertravamento com outras variáveis de processo.
Em redes de distribuição para gases combustíveis em instalações comerciais e industriais, são obrigatórios os dispositivos de
segurança. Esses dispositivos devem possuir proteção, de forma a não permitir a entrada de água, objetos estranhos ou
qualquer outro elemento que venha a interferir no seu correto funcionamento. Para o acionamento dos dispositivos de
segurança (válvula de alívio e válvula de bloqueio por sobrepressão), deve ser utilizada a porcentagem máxima pré-definida,
desde que não ultrapasse a pressão máxima para cada gás combustível. Com relação ao recomissionamento, quando o trecho
considerado da rede for apenas despressurizado, sem que tenha ocorrido nenhuma contaminação do gás combustível, a única
precaução a tomar antes da sua repressurização é
A
abrir todas as válvulas de segurança, a fim de aliviar a pressão.
B
abrir apenas a válvula de alívio, para evitar uma elevação da pressão na rede de distribuição.
C
verificar se as válvulas de bloqueio em todos os pontos de consumo estão fechadas.
D
verificar se a válvula de bloqueio por sobrepressão está devidamente aberta.
E
realizar a purga do gás combustível em ambiente externo e ventilado.
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