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Q3163653

Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica Circuitos Integrados

Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB - CESPE CEBRASPE

Prova: CESPE/CEBRASPE - CTI - Pesquisador - Área: Tecnologias Habilitadoras - Micro e Nanoeletrônica - 2024

Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue os itens a seguir.

A tecnologia de interconexões wire-bonding é apropriada para uso em alta densidade de conexões, com mais de 200 I/Os por chip.

C

Certo

E

Errado

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