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Q3163710

Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica Álgebra Booleana

Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB - CESPE CEBRASPE

Prova: CESPE/CEBRASPE - CTI - Pesquisador - Área: Tecnologias Habilitadoras - Micro e Nanoeletrônica - 2024

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue os itens seguintes.

Apesar de oferecerem melhoras no desempenho, MCM não são capazes de reduzir o tamanho de um dispositivo.

C

Certo

E

Errado

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