Em um MCM, vários componentes são montados em substratos...

Aumente suas chances de aprovação AGORA Acelere sua aprovação!

Assinatura Ilimitada por R$

Ver planos Assinar agora

1

Q3163711

Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica Eletrônica

Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB - CESPE CEBRASPE

Prova: CESPE/CEBRASPE - CTI - Pesquisador - Área: Tecnologias Habilitadoras - Micro e Nanoeletrônica - 2024

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue os itens seguintes.

Em um MCM, vários componentes são montados em substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita ou por ligação tipo flip-chip.

C

Certo

E

Errado

Comentários Marcadores Anotações (0) Estatísticas Reportar erro