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Os filmes finos têm sido utilizados em diferentes aplicações como revestimentos óticos e proteção metálica, podendo ser obtidos por meio de diferentes processos. Os filmes de sílica (SiO2 ) podem ser obtidos por meio de decomposição de vapor químico. Nesse processo o tetracloreto de silício gasoso (SiCl4 ) reage com gás hidrogênio (H2 ) e gás carbônico (CO2 ). Além do filme de sílica são formados, como subprodutos, os gases cloreto de hidrogênio (HCℓ) e monóxido de carbono (CO).
A transformação química descrita é corretamente representada por:
SiCℓ4(g) + 2H2(g) + 2CO2(g) → SiO2(s) + 4HCℓ(g) + 2CO(g)
SiO2(s) + SiCℓ4 (g) + 2H2(g) → 2Si(s) + 4HCℓ(g) + O2(g)
SiCℓ4(g) + 2H2(g) + O2(g) → SiO2(s) + 4HCℓ(g)
SiO2(s) + 4HCℓ(g) + 2CO2(g) → SiCℓ4(g) + 2H2O(g) + 2CO(g) +O2(g)
SiO2(s) + 4HCℓ(g) + 2CO(g) → SiCℓ4(g) + 2H2(g) + 2CO2(g)