Questões de Concurso sobre Eletrônica analógica e digital - Página 15 | Gran Questões

Questões de Concurso sobre Eletrônica analógica e digital

 
 
Disciplina 1
Assunto 9
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Dado o seguinte pedaço de código em SystemVerilog.

...

rand logic [15:0] x,y,z;

constraint todos_os_valores {

x < z;

y == x;

z < 500;

y > 490;

}

Quantas soluções diferentes o resolvedor de restrições do simulador irá gerar?

A
36

B
42

C
15

D
53

E
24
Sobre o projeto de chips de circuitos digitais, analise as afirmações a seguir: I) Uma das abordagens de projeto de circuitos digitais é a Top-Down, em que se definem em verilog módulos de alto nível, a serem divididos em níveis menores. II) Durante o projeto de um circuito combinacional, no processo de síntese, é possível, para tal ferramenta, traduzir retardos inseridos em verilog e transformá-los em retardos físicos na implementação do circuito. III) Para se sintetizar um circuito combinacional, usando-se uma diretiva always, é necessário que todas as entradas do módulo façam parte da lista de sensitividade. Assinale a opção que apresenta as apenas afirmativas corretas.

A
I.

B
I e II.

C
II.

D
I e III.

E
I, II e III.
O que visa a técnica de Multi-Vt, e qual o mecanismo empregado?

A
A técnica de multi-Vt visa diminuir o consumo dinâmico mas procurando manter a performance global utilizando células com dispositivos de alto Vt (baixas correntes de fuga mas maiores tempos de atraso) juntamente com células de dispositivos de baixo Vt (correntes de fuga mais altas e menores atrasos).

B
A técnica de multi-Vt visa diminuir o consumo estático mas procurando manter a performance global utilizando células com dispositivos de alto Vt (baixas correntes de fuga mas maiores tempos de atraso) juntamente com células de dispositivos de baixo Vt (correntes de fuga mais altas e menores atrasos).

C
A técnica de multi-Vt visa diminuir o consumo estático mas procurando manter a performance global alterando de forma dinâmica, através do fenômeno de efeito de corpo, a tensão de Vt dos transístores.

D
A técnica de multi-Vt visa diminuir o consumo dinâmico mas procurando manter a performance global alterando de forma dinâmica, através do fenômeno de efeito de corpo, a tensão de Vt dos transístores.

E
A técnica de multi-Vt visa diminuir o consumo estático mas procurando manter a performance global alterando de forma dinâmica, através do fenômeno de efeito de corpo, a tensão de Vt dos transístores.
As seguintes assertivas constituem características comuns aos contadores síncronos em anel e em anel torcido ou de Johnson, EXCETO:

A
retornam ao estado inicial após atingirem seus limites de contagem.

B
são mais lentos se comparados aos demais contadores síncronos.

C
são mais rápidos se comparados aos demais contadores síncronos.

D
possuem um único relógio (clock) comum a todos os flip-flops.

E
é definido seu módulo pelo número de flip-flops.
Quais das opções abaixo não fazem parte de uma especificação de um “covergroup” em SystemVerilog?

A
Um evento de clock que sincroniza a amostragem dos pontos de cobertura.

B
Um conjunto de pontos de cobertura.

C
Cobertura cruzada entre os pontos de cobertura.

D
Um conjunto de “bins” associados ao conjunto de variáveis amostradas ou transições de valores.

E
Um conjunto de processos de amostragem.
Durante a etapa de síntese, diversas modificações são realizadas na estrutura do circuito para que as restrições do projeto sejam atingidas. Existem também especificações de projeto que são colocadas nessa fase, como multi-cycle path ou false path. Alteram algumas estruturas, mas não a funcionalidade do sistema. As ferramentas de síntese podem gerar um script contendo essas informações, que serão usadas em

A
Floorplaning.

B
Cross-talking.

C
IR Drop.

D
Placement.

E
LEC.

Um transformador, cujas especificações são 120 V × 12 V − 60 VA, alimenta uma carga resistiva de 4 Ω no secundário. Os valores aproximados da potência consumida pela carga e da corrente no primário do transformador são, respectivamente:


A

24 W e 0,5 A


B

24 W e 0,3 A


C

36 W e 0,3 A


D

36 W e 3,3 A


E

60 W e 0,5 A

Em um microprocessador, existem diversos tipos de endereçamento para acesso à memória de dados. Na instrução em assembly MOV AX , 2345h, em que AX é um registrador de 16 bits, o modo de endereçamento utilizado é

A
direto.

B
imediato.

C
implicado.

D
pilha.

E
indireto.
Observe a seguinte declaração de covergroup em SystemVerilog 2009.

covergroup meu_cg @(posedge clk);

coverpoint v

{

bins b1 = (1 => 2), ([3:4]=>5,6);

bins b2[] = (1 => 2 => 3), ([3:4]=>5,6);

bins b3 = (5 [*2]);

}

endgroup

Sobre a definição acima é correto afirmar:

A
O primeiro comando bins associa as seguintes sequências a b1: (1 => 2), (3 => 5), (4 => 5), (6).

B
O segundo comando bins associa as seguintes sequências a b2: (1 => 2), (3 => 5), (4 => 5), (4 => 6).

C
O terceiro comando bins associa as seguintes sequências a b3: (5), (5 => 5).

D
O primeiro comando bins associa individualmente cada sequência a b1.

E
Cada sequência definida em b2 é individualmente acessada.

Imagem associada para resolução da questão


A

laranja, laranja, vermelho e ouro.


B

laranja, laranja, vermelho e prata.


C

vermelho, vermelho, laranja e ouro.


D

vermelho, vermelho, vermelho e prata.


E

laranja, laranja, laranja e ouro.

Considerando as etapas básicas do processo de fabricação CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) cavidade “n”, a etapa ou passo na qual são definidas as regiões ativas do dispositivo CMOS chama-se:

A
Formação da porta de silício policristalino.

B
Metalização.

C
Difusão n+.

D
Abertura das janelas de contato.

E
LOCOS (oxidação local).
Em uma declaração de um “covergroup”, a seguinte definição de “bins” foi encontrada.

bins meus_bins [4] = { [1:10], 1, 4, 7};

Como os bins são distribuídos?

A
{1,2,3,4,5,6,7,8,9,10}, {1}, {4}, {7}.

B
{2,3,5,6,8,9,10},{1},{4},{7}.

C
{1,10},{1},{4},{7}.

D
{1,2,3},{4,5,6},{7,8,9},{10,1,4,7}.

E
{1,2,3},{4,5,6},{7,8,9,10},{1,4,7}.

Uma tensão senoidal de valor eficaz Vef = 220 V e frequência de 60 Hz tem valores de pico (Vp) e de pico a pico (Vpp), respectiva e aproximadamente, iguais a:


A

310 V e 460 V.


B

310 V e 620 V.


C

270 V e 540 V.


D

127 V e 240 V.


E

110 V e 240 V.

A 'Síntese Física' é o processo no qual há uma realimentação do projeto físico para a síntese. Sobre essa operação é correto afirmar o seguinte:

A
Devido à complexidade encontrada no projeto físico, a nova síntese resultará em uma arquitetura otimizada, já que o modelo wireload é o mais preciso para projetos já roteados.

B
As otimizações para low-power não serão afetadas ou incrementadas pela síntese física.

C
Tem como objetivo a combinação de otimizações de tempo, área, potência e condições de roteamento, devido à utilização de uma nova biblioteca de células.

D
As informações realimentadas para a síntese referem-se aos dados mais precisos de resistência e capacitância das interconexões, resultando em uma melhora nas estimativas de temporização e consumo de potência.

E
A síntese física não leva em consideração os aspectos do leiaute.
O que não deve ser randomizado em um testbench aleatório por restrições (constrained-random simulation)?

A
Configuração do dispositivo.

B
Valores não-inicializados de registradores.

C
Configuração do ambiente.

D
Exceções do protocolo.

E
Atrasos.
 
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